注入金刚石的芯片可以使性能提高三倍

实验室培育的钻石生产商 Diamond Foundry 正在生产人造钻石“晶片”，与硅微芯片一起使用以帮助冷却。

Diamond Foundry 首席执行官 Martin Roscheisen告诉《华尔街日报》，使用其钻石“晶圆”可以使硅芯片的运行速度至少是额定速度的两倍。

此外，使用未公开的高端 Nvidia GPU 进行的实验室测试表明，与基于标准制造材料的普通芯片的相同设置相比，性能提高了两倍。

然而，应该指出的是，没有公开的基准可以证实这一点。

Roscheisen 表示，Diamond Foundry 正在与知名芯片制造商以及多家国防承包商和电动汽车制造商进行谈判。

他表示，合成金刚石成本的下降是在芯片制造中使用该材料的关键推动因素，该公司的晶圆成本与碳化硅制成的晶圆相似，而碳化硅通常用于电子制造。

然而，人造钻石并不是微芯片制造商考虑的唯一材料。

英特尔正在考虑将其微芯片放置在“超纯”玻璃背衬上，据称这可以提供多种好处，包括保持大型“巨型芯片”完好无损的能力。

虽然这种材料对散热的帮助不大，但它可以帮助微芯片在尺寸增大时保持完整，并且必须应对更多的功率通过它和从它带走的热量。

致力于下一代芯片封装技术的英特尔研究员 Rahul Manepalli 表示，该公司希望在本十年后半段开始提供玻璃背板芯片。

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