新研究揭示了复合金属基板上薄膜VCSEL的增强性能

新竹阳明交通大学(NYCU) 半导体器件技术领先专家 Ray-Hua Horng 教授领导的研究人员发表了一篇突破性的研究论文，题为“薄膜 VCSEL 性能研究”复合金属基板” (发表于2023年11月8日)在Frontiers of Opto electronics 杂志上。这项工作引入了有望重塑半导体技术格局的创新方法。在这项研究中，Horng 教授探索了薄膜 p 侧向上垂直腔表面发射激光器 (VCSEL) 的巨大潜力。这些先进的激光器是在称为铜/殷钢/铜 (CIC) 的复合金属基板上设计的。这一突破是通过新颖的两次键合转移和基材去除技术实现的。

研究结果表明，复合金属基板上的VCSEL不仅显着影响薄膜VCSEL的特性，而且还带来器件热性能的实质性改善。这一发展将彻底改变半导体器件技术领域，提供以前无法实现的增强性能和热管理。Horng 教授的研究为电信、数据中心和光通信等各个领域提供了有前景的应用。这些发现对依赖激光系统进行数据传输和信号处理的行业和技术具有深远的影响。这项研究打开了半导体器件技术新时代的大门，不仅有可能彻底改变薄膜 VCSEL，而且还有多种高功率电子器件的性能和热管理。它代表了一项显着的进步，可以从根本上改变半导体行业的未来。

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